针对泛半导体行业现状及需求，运用双重光固化和干冰清洗技术，集电子信息、机械设计、新型材料等科技创新技术，自主研发基于双重光固化技术的泛半导体可靠性解决方案，尤其是应用于集成电路、消费电子等领域，旨在为泛半导体提供防水、防潮、防腐、防霉等多重防护技术的解决方案，提高产品可靠性。同时，项目融合纳米复合材料整合应用至半导体产品上，可持续且强效活化材料活性，不间断的抗菌、抗病毒、去甲醛等功能。
该成果与传统防护技术相比更加绿色环保、节能，性能更佳，突出表现在：1）UV干燥速度快；2）零VOC挥发，对环境无污染，安全可靠；3）防潮、防盐雾、防静电、杀菌；4）-40℃～80℃循环500次；5）韧性强，抗振动；6）赋能产品轻量化。
该项成果将为新型半导体产业包括第三代半导体、集成电路等提供产品可靠性防护保障，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等，主要应用行业存量市场规模的稳定增长为公司的发展提供了机遇。
授权发明专利6件。
